더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국 대형 기술기업 바이두가 독자 설계한 신형 인공지능 칩을 내놓으며 연산 인프라의 국산화 범위를 넓히겠다는 목표를 분명히 했다.

두 제품은 연산 효율 강화와 대규모 모델 훈련을 동시에 겨냥한 구조로 설계돼 중국이 추진하는 자체 반도체 생태계 강화 흐름에서 핵심 축으로 평가된다.

13일 중국 사우스차이나모닝포스트에 따르면, 바이두는 기술 행사 ‘바이두 월드’에서 반도체 자회사 쿤룬신이 개발한 M100과 M300을 처음 공개했다.

M100은 '전문가 혼합' 방식으로 거대 모델의 추론 과정에서 연산 자원을 정교하게 배분하도록 구성됐고, 내년 초 시장 출시를 예고했다.

M300은 수조 단위 매개변수를 사용하는 멀티모달 훈련 환경을 목표로 설계됐으며, 공개 일정은 2027년으로 잡혀 있다.

바이두 클라우드 부문 총괄 션더우는 두 칩이 제공하는 연산 능력과 비용 구조를 강조하며, 향후 자사 AI 인프라에도 핵심적으로 투입하겠다는 방향을 제시했다.

바이두가 칩을 선행 공개한 배경에는 미국의 첨단기술 규제로 인한 불확실성을 낮추고, 중국 내수 데이터센터의 구조적 수요를 국산 칩으로 전환하려는 정책 흐름이 작용한 것으로 전해졌다.

중국은 전날을 포함해 자국 데이터센터에 외산 칩 사용을 제한하는 정책을 잇달아 제시해 왔고, 일부 기관에는 엔비디아의 중국 전용 칩 주문 중단을 권고한 것으로 알려졌다.

SCMP는 바이두의 행보가 화웨이 등 주요 기술기업과 함께 중국의 기술 자립 로드맵을 구성하는 핵심 요소로 부상하고 있다고 분석했다.

바이두는 내년 상반기 자체 P800 256개로 구성된 ‘톈츠256’ 클러스터를 공개할 예정이다.

이어 512개 칩을 묶은 ‘톈츠512’를 같은 해 하반기에 내놓고, 2030년까지 수백만 개 연산 칩을 연결한 ‘슈퍼노드’ 구축을 목표로 하고 있다.

톈츠 구조는 화웨이의 어센드 910C 기반 ‘클라우드매트릭스 384’와 유사한 것으로 전해졌으며, 일부 업계에서는 클라우드매트릭스 384가 엔비디아 GB200 NVL72 대비 우위라는 평가도 제기된다.

바이두는 이날 자사 대형언어모델 ‘어니’의 신규 버전 역시 공개하며 이미지와 영상 처리 능력을 확대했다고 밝혔다.