더지엠뉴스 송종환 기자 | 반도체 산업의 무게 중심이 2026년을 기점으로 다시 이동하고 있다. 메모리 고도화와 AI 연산 수요 확대, 그리고 핵심 공정의 국산화 전략이 맞물리며 산업 전반의 구조 재편이 본격화되는 흐름이다.

22일 업계에 따르면, 2026년 반도체 시장을 관통하는 핵심 키워드는 메모리, AI, 국산화 세 축으로 압축된다. 세 분야는 개별 이슈가 아니라 서로를 밀어 올리는 구조로 작동하고 있다.

첫 번째 축은 메모리다. AI 서버 확산과 대형 모델 운용이 늘어나면서 고대역폭 메모리 수요가 빠르게 증가하고 있다. HBM 채택이 가속되며 메모리 설계와 패키징 기술이 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠올랐다. 서버 한 대에 탑재되는 메모리 용량이 급격히 늘어나면서 단순한 용량 경쟁을 넘어 대역폭과 전력 효율, 발열 관리 능력이 핵심 지표로 부상했다.

D램과 낸드 역시 구조적 변화를 겪고 있다. AI 학습과 추론 작업에 최적화된 고속 메모리 제품군이 확대되고, 기업용 SSD 수요가 데이터센터 투자 확대와 맞물려 증가하는 추세다. 메모리 가격 변동성은 여전히 존재하지만, AI 수요가 하방 압력을 일정 부분 완충하는 역할을 하고 있다.

두 번째 축은 AI다. 서버용 가속칩과 엣지AI 칩 시장이 동시에 확대되고 있다. 데이터센터에서는 대형 언어모델 추론 처리량을 높이기 위한 고성능 GPU 및 전용 가속칩 투자가 이어지고 있다. 동시에 스마트 공장, 자율주행 장비, 서비스 로봇 등에 탑재되는 저전력 AI 칩 개발도 활발하다.

AI 연산 구조는 단순 GPU 확장에서 벗어나 시스템 단위 통합으로 이동하고 있다. 고대역폭 메모리와 가속칩을 하나의 패키지로 묶는 설계가 확산되며, 전력 효율과 공간 활용도가 경쟁력의 중요한 지표로 자리 잡았다. 이는 반도체 기업 간 협력 구조와 공급망 재편을 촉진하는 요인으로 작용한다.

세 번째 축은 국산화다. 지정학적 긴장과 공급망 불확실성이 지속되면서 반도체 핵심 공정과 장비, 소재의 자립화 전략이 강화되고 있다. 노광, 식각, 증착 등 주요 공정 장비의 국산화율을 높이기 위한 투자 확대가 이어지고 있으며, 소재 분야에서도 대체 기술 개발이 가속화되고 있다.

특히 첨단 공정 영역에서는 설계 자립과 공정 기술 축적이 동시에 요구된다. 파운드리 경쟁이 심화되는 가운데, 일부 기업은 자체 설계 역량을 강화하며 수직 통합 전략을 모색하고 있다. 이는 칩 설계에서 생산까지 이어지는 전 과정 통제력을 높이려는 움직임으로 해석된다.

2026년 반도체 산업은 단일 제품이나 특정 기업 중심이 아니라 생태계 단위 경쟁으로 전환되는 양상이다. 메모리 고도화가 AI 연산을 밀어 올리고, AI 수요가 다시 메모리와 가속칩 투자를 자극하는 구조 속에서, 국산화 전략은 공급망 안정성을 뒷받침하는 기반으로 자리 잡고 있다.

KIC중국(글로벌혁신센터·김종문 센터장)은 2016년 6월 중국 베이징 중관촌에 설립된 한국 과학기술정보통신부 산하 비영리기관이다.
한국 창업기업과 혁신기업의 중국시장 개척을 지원하는 것이 주요 업무다. 또 중국 진출의 정확한 로드맵을 제공하고 플랫폼 역할도 한다.

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