더지엠뉴스 박소영 기자 | 인공지능 산업의 경쟁 축이 알고리즘 고도화에서 하드웨어 통합으로 급격히 이동하고 있다. ES 2026은 연산 칩, 메모리, 엣지 디바이스, 휴머노이드 로봇까지 한 무대에서 연결하며 AI 산업의 구조적 변화를 집약적으로 드러냈다.

21일 업계에 따르면, 이번 전시회는 ‘모델 중심 AI’에서 ‘실물 중심 AI’로의 전환을 분명히 보여준 자리였다. 주요 기업들은 단일 제품 발표를 넘어 반도체 설계, 시스템 보드, 센서 모듈, 구동 장치, 완성형 로봇까지 이어지는 전주기 제품 체계를 동시에 공개했다.

가장 큰 관심은 차세대 AI 서버 가속칩에 쏠렸다. 최신 칩은 고대역폭 메모리와 패키징 기술을 통합해 대형 언어모델 추론 처리량을 기존 세대 대비 크게 끌어올렸다. 연산 단위 병렬성을 확대하고, 전력 대비 성능을 개선한 구조가 핵심이다. 일부 기업은 수천억 파라미터 모델의 실시간 멀티모달 추론을 시연하며 클라우드 AI 인프라 경쟁이 새로운 단계에 진입했음을 보여줬다.

메모리 부문도 함께 진화하고 있다. 고대역폭 메모리 채택 확대와 패키지 통합 설계가 가속되면서 AI 서버는 단순 GPU 확장 구조에서 시스템 단위 최적화 구조로 이동 중이다. 전력 효율과 발열 관리 기술은 데이터센터 구축 비용과 직결되는 요소로 부각됐다.

엣지AI 영역에서는 저전력 고성능 칩이 전면에 나섰다. 이 칩들은 산업용 로봇, 자율 이동 장비, 스마트 제조 라인에 직접 탑재돼 클라우드 연결 없이도 실시간 비전 인식과 음성 처리, 객체 추적을 수행한다. 현장에서 공개된 산업용 이동 로봇은 창고 내부에서 물체 분류와 적재 작업을 독립적으로 수행하며 엣지 추론 능력을 시연했다.

휴머노이드 로봇 전시는 ES 2026의 또 다른 중심이었다. 일부 기업은 자사 AI 칩을 직접 탑재한 휴머노이드 모델을 공개하며 음성 명령 이해, 물체 파지, 도구 사용 동작을 선보였다. 로봇은 고자유도 관절 제어와 촉각 피드백 시스템을 결합해 섬세한 작업을 수행했다. 로봇 제어 알고리즘은 대형 모델 기반 의사결정 시스템과 연결돼 작업 계획을 자율적으로 조정했다.

센서 기술 역시 고도화됐다. 3D 깊이 카메라, 초정밀 힘·토크 센서, 전자피부 기반 촉각 모듈이 통합되며 로봇은 다양한 재질과 형상의 물체를 안정적으로 다루는 장면을 연출했다. 센서와 제어 시스템의 밀결합 구조는 로봇 작업 성공률을 끌어올리는 핵심 요소로 제시됐다.

AI 풀스택 전략이 강화된 점도 주목된다. 반도체 기업이 로봇 플랫폼을 직접 공개하거나, 로봇 기업이 자체 칩 개발 계획을 발표하는 사례가 이어졌다. 이는 핵심 부품 공급망을 내부화해 기술 통제력을 높이려는 흐름으로 읽힌다.

시장 적용 분야도 확장되고 있다. 스마트 공장, 물류 자동화, 서비스 로봇, 의료 보조 시스템 등에서 AI 칩과 로봇 플랫폼의 실증 사례가 제시됐다. 특히 물류 현장 시연에서는 이동·분류·적재가 하나의 통합 시스템으로 작동하는 모습을 보여주며 상용화 단계를 향한 진전을 강조했다.

KIC중국(글로벌혁신센터·김종문 센터장)은 2016년 6월 중국 베이징 중관촌에 설립된 한국 과학기술정보통신부 산하 비영리기관이다.
한국 창업기업과 혁신기업의 중국시장 개척을 지원하는 것이 주요 업무다. 또 중국 진출의 정확한 로드맵을 제공하고 플랫폼 역할도 한다.

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