더지엠뉴스 송종환 기자 | 반도체 산업의 무게 중심이 2026년을 기점으로 다시 이동하고 있다. 메모리 고도화와 AI 연산 수요 확대, 그리고 핵심 공정의 국산화 전략이 맞물리며 산업 전반의 구조 재편이 본격화되는 흐름이다. 22일 업계에 따르면, 2026년 반도체 시장을 관통하는 핵심 키워드는 메모리, AI, 국산화 세 축으로 압축된다. 세 분야는 개별 이슈가 아니라 서로를 밀어 올리는 구조로 작동하고 있다. 첫 번째 축은 메모리다. AI 서버 확산과 대형 모델 운용이 늘어나면서 고대역폭 메모리 수요가 빠르게 증가하고 있다. HBM 채택이 가속되며 메모리 설계와 패키징 기술이 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠올랐다. 서버 한 대에 탑재되는 메모리 용량이 급격히 늘어나면서 단순한 용량 경쟁을 넘어 대역폭과 전력 효율, 발열 관리 능력이 핵심 지표로 부상했다. D램과 낸드 역시 구조적 변화를 겪고 있다. AI 학습과 추론 작업에 최적화된 고속 메모리 제품군이 확대되고, 기업용 SSD 수요가 데이터센터 투자 확대와 맞물려 증가하는 추세다. 메모리 가격 변동성은 여전히 존재하지만, AI 수요가 하방 압력을 일정 부분 완충하는 역할을 하고 있다. 두 번째 축은 AI다.
더지엠뉴스 김대명 기자 | 중국 지도부가 AI·반도체·산업 소프트웨어를 중심으로 한 과학기술 자립 노선을 재확인하며 국가 역량을 총동원한 핵심 기술 공략에 속도를 내고 있다. 상하이·선전·베이징 거래소가 재융자 제도를 전면 개편해 우량 기업과 기술 기업 중심으로 자본 배분 구조를 질 중심으로 전환했다. AI 서버 수요 확대에 따라 메모리·광모듈·전력 인프라 전반에서 가격 급등과 공급 병목이 동시에 나타나며 글로벌 산업 지형에 변화를 주고 있다. [과기자립]중국 핵심 기술 총력전 본격화 중국 지도부가 과학기술 자립을 국가 발전의 핵심 축으로 다시 한 번 명확히 했다. 베이징 이좡 국가 신창 산업단지에서 진행된 현장 점검은 단순한 시찰이 아니라 중국형 기술 체계의 방향성을 재확인하는 자리였다. 인공지능, 산업용 로봇, 핵심 소프트웨어와 운영체제 등 전략 분야에서 이미 상용화 단계에 진입한 성과들이 집중적으로 공개됐다. 10일 중국 관영 매체에 따르면 시진핑 주석은 연구 인력과 기업 관계자들을 만나 핵심 기술 분야에서 외부 의존을 줄이고 독자 생태계를 완성해야 한다는 점을 강조했다. 특히 국가 차원의 자원 동원 능력을 적극 활용해 기술 병목 구간을 단기간에 돌파해
더지엠뉴스 구태경 기자 | 네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 미국의 수출 규제 완화로 중국 시장 수요 확대를 기대한다고 밝혔다. 17일 ASML의 최고재무책임자(CFO) 로저 다센은 실적 발표 자리에서 “AI 반도체의 중국 수출이 허용된다면, 이는 전 세계 칩 수요에 긍정적인 요인으로 작용할 것”이라고 말했다. 그는 "이 사안은 ASML이 직면한 여러 불확실성 중 하나였다"고 언급하며, 미국의 규제 완화가 공급망 회복에 기여할 수 있다는 입장을 내비쳤다. ASML은 현재 세계 최대의 반도체 생산 장비 공급 업체로, 고객사가 중국 시장에 제품을 판매할 수 있다면 그에 따라 장비 수요도 증가할 것으로 전망되고 있다. 이번 분위기는 미국 기업들의 발표에서도 드러났다. 전날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 베이징에서 H20 AI칩의 중국 출하 승인을 공식 발표했다. 미국 정부의 수출 라이선스 승인에 따라 H20 시리즈가 중국에 곧 공급될 예정이다. 황 CEO는 “H20보다 더 진보된 칩을 중국에 공급하길 원한다”며 “기술은 항상 진화하고 있기 때문”이라고 덧붙였다. 같은 날 AMD도 자사의 MI308 AI칩 출하를 곧 재개하겠다고 밝혔다. 이 발표 이후 A
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