더지엠뉴스 이남희 기자 | 홍콩 자본시장이 단기간에 대규모 자금을 흡수하며 아시아 IPO 중심지로 다시 부상하고 있다. 그러나 신규 상장 종목 상당수가 공모가를 유지하지 못하면서 시장 내부의 자금 흐름과 업종별 격차가 동시에 드러나고 있다.
3일 중국 매체 보도 흐름을 종합하면 홍콩 IPO 시장은 규모 확장과 수익 구조 분화가 동시에 진행되는 양상이다. 또 1분기 홍콩 IPO 시장은 자금 유입과 업종 재편이 동시에 가속됐다.
올해 1분기 홍콩 기업공개 건수는 약 40건으로 전년 동기 대비 150% 증가했고, 모집액은 1,099억 홍콩달러(약 21조 3,000억 원)에 달했다. 연초 이후 79일 만에 1,000억 홍콩달러를 넘어선 흐름은 글로벌 자금이 빠르게 유입되고 있음을 보여준다. 상장 속도와 자금 규모 모두 최근 몇 년 사이 가장 빠른 수준으로 집계됐다.
시장 구조에서는 기술 업종 중심 재편이 뚜렷하게 나타났다. 반도체 기업 8곳과 소프트웨어 서비스 7곳, 산업공학 분야 7곳이 상장하면서 기존 금융·부동산 중심의 전통적 구조가 빠르게 흔들렸다. 컴퓨터 비전과 로봇 기업이 연속적으로 상장되면서 홍콩 시장은 기술기업 자금 조달 창구로 성격이 이동하는 흐름을 보였다.
특히 AI와 반도체 관련 기업은 상장 이후 비교적 안정적인 주가 흐름을 유지했다. 일부 종목은 공모가를 웃도는 거래가 이어지며 자금이 특정 업종으로 집중되는 양상이 확인됐다. 반면 소비재와 의료 서비스 기업은 상장 이후 약세를 기록하며 투자자 선호에서 밀려나는 모습이 나타났다.
이 같은 흐름 속에서 신규 상장 종목의 공모가 하회율은 급격히 상승했다. 2026년 1분기 공모가 하회율은 61.54%로 집계됐으며, 이는 2025년 연간 수치인 27.6%를 크게 웃도는 수준이다. 상장 이후 주가가 공모가 아래로 떨어지는 사례가 절반을 넘어서면서 시장 내 체감 수익률은 업종별로 크게 갈렸다.
상장을 준비 중인 기업도 빠르게 늘고 있다. 현재 약 380개 기업이 홍콩 IPO 대기열에 올라 있으며, 기술기업 비중이 높은 상태다. 이 흐름이 이어질 경우 연간 모집 규모는 4,400억 홍콩달러(약 85조 4,000억 원)에 이를 것으로 제시됐다.
자금 유입 확대는 기존 투자 자금의 분산과 맞물려 나타나고 있다. 신규 상장 기업이 늘어나면서 동일 자금이 여러 종목으로 나뉘는 구조가 형성되고 있으며, 일부 종목은 상장 직후 수급 부담을 겪는 모습이 나타났다.
하반기에는 의무보유 물량 해제 일정이 순차적으로 진행될 예정이다. 상장 초기 투자자들이 보유 물량을 시장에 내놓는 시점이 겹치면서 유통 물량 증가가 이어지는 흐름이 확인되고 있다.
이와 함께 상장 종목 증가와 자금 분산, 업종별 선호 격차가 동시에 작용하면서 시장 내 가격 변동 폭이 확대되는 구간이 이어지고 있다.
