더지엠뉴스 김대명 기자 | 중국이 인공지능(AI) 반도체와 글로벌 공급망 전략을 놓고 미국에 정면 대응에 나섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방중을 계기로, 상무부는 중국 시장 개방 확대와 동시에 미국의 화웨이 제재 해제를 촉구했다.
18일 중국 정부에 따르면 왕원타오(王文涛, Wang Wentao) 상무부장은 전날 젠슨 황 CEO를 접견하고, “외자 유치 정책은 변함없으며, 개방의 문은 더욱 활짝 열릴 것”이라고 밝혔다. 젠슨 황은 “중국은 매우 매력적인 시장”이라며 AI 분야의 협력 강화를 희망했다.
왕 부장은 이날 국무원 주최 기자회견에서 ‘14차 5개년 계획(2021~2025)’ 성과를 설명하며, 지난 5년간 미국과의 무역 충돌에도 양국은 여전히 긴밀한 경제 파트너 관계를 유지하고 있다고 강조했다. 그는 “디커플링은 현실적으로 불가능하다”며, 지난해 중미 간 상품 교역 규모가 6,883억달러(약 958조3,200억원), 서비스 무역은 1,555억달러(약 216조9,200억원)에 달했다고 소개했다.
상무부는 기자회견 이후 공식 발표를 통해 “미국이 H20 칩의 대중국 수출을 승인한 점은 주목하지만, 화웨이 어센드 칩에 대한 근거 없는 통제 조치도 반드시 철회돼야 한다”고 요구했다. 그러면서 “제로섬 사고를 버리고, 글로벌 반도체 공급망 안정에 협력해야 한다”고 덧붙였다.
젠슨 황 CEO는 이번 방중 중에도 활발한 일정을 소화하고 있다. 14일 샤오미 회장 레이쥔과 회동한 데 이어, 15일에는 국무원 부총리 허리펑, 중국국제무역촉진위원회 런훙빈 회장과 잇따라 면담했다. 그는 엔비디아의 중국 전용 AI 칩 ‘H20’ 공급 재개를 공식화하며 미중 반도체 협력 기대감을 높였다.
왕 부장은 기자회견 말미에서 “중국 경제는 복잡한 상황에 직면해 있다”며, 다음 15차 5개년 계획(2026~2030)에서는 의료, 노인복지, 가사 서비스 분야를 중심으로 규제를 완화하고, 서비스 소비 분야 개방을 확대할 것이라고 예고했다. 또한, 내수 진작을 위한 맞춤형 정책과 함께 대외 개방을 확대하겠다고 밝혔다.
이날 회견에는 리청강 상무부 부부장 겸 국제무역담판대표, 성추핑 부부장도 동석했다.
