[더지엠뉴스]미국 반도체 설계 기업 엔비디아가 중국 상하이에 연구개발(R&D)센터를 설립하는 방안을 놓고 중국 당국과 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 17일 외신과 중국 현지 소식통에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 직접 상하이를 방문해 궁정(龚正, Gong Zheng) 상하이 시장과 만났고, 이 자리에서 R&D센터 설립에 대한 구체적 논의가 이뤄졌다. 이번 프로젝트는 중국 시장의 기술 요구와 규제 환경을 충족시키기 위한 성격이 강하다. 설계, 생산 같은 핵심 기술은 포함되지 않으며, 칩 최적화와 설계 검증, 자율주행 응용 연구 등 비핵심 기술 분야의 현지 맞춤형 연구가 주력이다. 중국 당국은 이에 대해 잠정적인 지지 의사를 표명한 상태로, 엔비디아는 미국 정부의 수출 통제 규정을 위반하지 않도록 로비 활동과 규제 해석 대응을 병행하고 있다. 엔비디아 측은 공식 성명을 통해 “수출통제 준수를 위해 GPU 설계도를 중국에 보내는 일은 없다”고 강조했다. 이는 미국 정부가 2022년부터 안보를 이유로 도입한 첨단 반도체 대중 수출 규제 조치에 따른 대응이다. 당시 엔비디아는 고성능 GPU H100 칩의 수출이 차단되자,
[더지엠뉴스]중국의 소비자 기술 대기업 샤오미(小米, Xiaomi)는 이제 더 이상 단순한 스마트폰 제조사가 아니다. 레이쥔(雷军, Lei Jun) 최고경영자는 15일 밤, 웨이보를 통해 ‘XringO1’이라 불리는 자사 최초의 모바일 칩을 발표했다. 샤오미 설립 15주년을 기념해 설계된 이 칩은, 단순한 사양 경쟁을 넘어 독립적인 기술 생태계 구축이라는 전략적 의도를 담고 있다. 샤오미는 이 칩을 자사 내부 설계팀이 Arm 아키텍처 기반으로 개발했으며, 생산은 대만의 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 3나노 공정으로 맡았다고 밝혔다. 미국의 수출통제 하에서도, 이 칩은 AI가 아닌 모바일 SoC이기에 규제를 피해갈 수 있었다는 점에서 중국 기술기업들의 새로운 우회 전략으로 주목된다. 이번 발표는 샤오미가 2017년 시도했던 ‘펑파이 S1’ 이후 두 번째 도전이다. 첫 시도는 실패로 끝났지만, 이번에는 다르다. 레이쥔은 5년간 1,050억 위안(약 20조 원)을 투입했고, 올해만 해도 추가로 300억 위안을 더 쓰겠다고 밝혔다. “우리는 하드코어 기술 기업이 되어야 한다”는 그의 발언은, 샤오미가 하드웨어 의존 구조를 스스로 깨뜨리겠다는 선언으로 읽힌다.
[더지엠뉴스]미국의 대표적인 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아 최고경영자 젠슨 황이 중국 시장의 잠재력을 언급하며 화웨이의 기술적 위상을 긍정적으로 평가했다. 7일 중국 정부와 언론에 따르면 황 CEO는 전날 미국 로스앤젤레스에서 열린 '밀컨 콘퍼런스 2025'에 참석해 AI 칩의 글로벌 공급 상황과 관련한 발언을 내놨다. 그는 미국 정부의 수출 통제 조치가 자국 기업의 시장 기회를 스스로 축소시키고 있다고 지적하면서, "우리가 제품 공급을 멈춘다면, 다른 누군가가 그 자리를 채울 것이고, 그 중 하나가 화웨이"라고 언급했다. 황 CEO는 화웨이를 "세계에서 가장 무서운 기술 기업 중 하나"로 지칭하며, 미국이 빈자리를 남기면 화웨이가 이를 빠르게 대체할 것이라고 말했다. 그는 또 "AI는 미국 기술 위에 구축돼야 하며, 미국 표준이 세계 표준이 되도록 해야 한다"고 말했지만, 동시에 미국의 수출 제한 정책이 중국 시장을 화웨이 같은 기업에 넘기는 결과를 초래하고 있다는 점을 부각했다. 젠슨 황은 중국 AI칩 시장이 몇 년 안에 500억달러(약 69조 원) 규모에 이를 것으로 보며, 그 시장에서 미국 기업이 철수한다면 막대한 기회를 잃는 셈이라고 주장
[더지엠뉴스]중국이 ‘3세대 반도체’라는 차세대 핵심 기술 경쟁에서 자립화 전략과 기술 초격차 달성을 목표로 본격적인 산업 재편에 나서고 있다. 그 중심에 서 있는 기업이 바로 윈난성 쿤밍에 본사를 둔 톈위반도체(天域半导体, Tianyu Semiconductor)다. 톈위반도체는 중국 내 최초로 3세대 반도체만을 전문으로 연구개발하고 생산하는 기업으로, 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC) 기반의 전력 반도체를 핵심 제품군으로 삼고 있다. 기존 실리콘(Si) 기반 반도체는 고온, 고전압, 고주파 환경에서 한계가 분명하지만, 톈위반도체의 GaN 및 SiC 반도체는 고효율·고내구성을 동시에 실현하며 전기차, 고속충전기, 신재생에너지, 레이더 시스템 등 고성능 응용 분야에서 필수 요소로 떠오르고 있다. 특히 이 회사는 자체적으로 8인치 탄화규소 웨이퍼 생산 라인을 구축한 몇 안 되는 중국 내 기업으로, 이미 쿤밍공장에서 대량 생산에 성공했으며, 2025년 하반기까지 연간 20만 장 이상의 웨이퍼 공급 체계를 완성할 계획이다. 중국 산업정보화부는 3세대 반도체를 ‘전략 신흥산업’으로 분류하고, 톈위반도체를 포함한 핵심 기업에 대해 국가 차원의 금융 및 정책 지원을
[더지엠뉴스] 미국이 대중 반도체 수출 제한 강화를 예고하며, 중국은 글로벌 공급망에 미칠 부정적 영향을 비판하고 단호히 대응할 것이라고 밝혔다. 중국은 5G 응용 확대, 중소기업 지원 강화, 식량 낭비 방지 정책 등 내수 활성화와 경제 안정화를 위한 다양한 조치를 추진하고 있다. 호주 국민 비자 면제 확대, 위성 발사 성공, 국제 공급망 박람회 개최 등 국제 협력과 기술 혁신에도 적극 나서고 있다. 1. 미국, 대중국 반도체 수출 제한 강화 예고…중국 강력 반발 미국 상공회의소에 따르면, 바이든 행정부는 이르면 다음 주 새로운 대중국 반도체 수출 제한 조치를 발표할 계획이다. 이에 대해 중국 외교부 대변인은 "이 조치는 시장 경제 원칙과 공정 경쟁 규칙을 심각히 위반하며, 국제 경제 및 무역 질서를 파괴하고 글로벌 공급망의 안정성을 저해한다"고 비판했다. 중국은 이러한 조치가 결국 모든 국가의 이익을 해칠 것이라고 경고하며, 자국 기업의 합법적이고 정당한 권리를 확고히 지킬 것이라고 밝혔다. 2. 중국, 중소기업 대상 금융 지원 강화 중국 인민은행과 9개 부처는 최근 과학기술 혁신 및 기술 개조 대출 관련 회의를 개최했다. 회의에서는 각 지방의 인민은행
[더지엠뉴스] 리창 중국 국무원총리가 과학기술 혁신 플랫폼을 만들어야 한다고 주문했다. 후속 조치가 나올 것으로 관측된다. 중국 금융당국은 5개월 만에 대출우대금리(LPR·사실상 기준금리)를 내렸다. ■리창 총리 ‘개혁과 혁신’ 강조 톈진을 방문한 리창(李强) 중국 국무원 총리는 새로운 엔진을 육성하고 새로운 품질의 생산력을 발전시키는 열쇠는 개혁과 혁신에 있다고 말했다. 그러면서 과학기술 혁신과 산업 혁신의 통합 발전을 촉진하고 보다 효과적이고 매력적인 과학 혁신 플랫폼을 만드는 데 중점을 두어야 한다다고 지시했다. 정책 및 자금 측면에선 과학기술 중소기업에 대한 지원과 과학기술 인력에 대한 인센티브를 더욱 강화하고 과학기술 성과의 전환 및 적용을 촉진하며 새로운 품질의 생산성 개발을 가속화해야 한다고 주문했다. 이에 따라 일선 부처에서 후속 조치가 나올 것으로 전망된다. ■사실상 기준금리인 대출우대금(LPR) 조정 중국 중앙은행인 인민은행은 공개시장의 7일 물 역환매 작업은 고정금리 및 수량입찰을 채택하고 운영금리는 1.8%에서 1.7%로 조정된다고 발표했다. 1년 만기와 5년 만기 LPR은 모두 0.1%포인트 감소해 각각 3.35% 및 3.85%로 내
[더지엠뉴스] 중국이 미국의 제재 속에서도 글로벌 반도체 기업인 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 확보했다는 보도가 나왔다. 사실이라면 미국의 반도체 압박이 실제 효과가 없다는 것을 방증하는 셈이 된다. 23일 주요 외신은 수백개의 중국 입찰 문서들을 자체 분석한 결과 중국 대학, 연구소 등 10개 단체가 미국, 대만 등 업체들이 제조한 서버를 통해 엔비디아 첨단 AI 칩을 확보한 것으로 나타났다고 보도했다. 이는 미국 정부가 과거 대(對)중국 수출통제 조치 때보다 강도를 높인 수출 규제 조치를 시행한 지난해 11월 이후에 이뤄진 것이다. 중국이 엔비디아 칩 확보 경로로 사용한 서버 제조업체로 미국 슈퍼 마이크로컴퓨터, 델 테크놀로지, 대만 기가바이트 테크놀로지 등이 거론되고 있다. 미국 정부가 엔비디아와 이 회사 협력업체들이 첨단 칩을 직접 또는 제3자를 통해 중국에 수출하는 것은 금지했지만, 중국에서의 칩 거래는 불법이 아니다. 칩을 판매한 사람 11명은 중국인 소매상들로 알려졌다. 이들이 지난해 11월 수출통제 강화 이전에 비축해둔 물량을 사용한 것인지 그 이후에 확보한 물량을 사용한 것인지는 확인되지 않고 있다. 이 같은 방법을 통해 칩을 구매한
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