더지엠뉴스 구태경 기자 | 미국 반도체기업 AMD가 오라클과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 칩 5만개를 공급하기로 했다. AI 프로세서 시장에서 엔비디아의 독주에 도전하는 AMD의 행보가 한층 빨라지고 있다. 15일 미국 오라클 발표에 따르면, 회사는 내년 3분기부터 데이터센터용 컴퓨터에 AMD의 최신 AI 칩 MI450을 탑재할 계획이다. 이번 공급 계약에는 프로세서와 네트워크 부품까지 포함돼 있으며, 사업은 2027년 이후까지 확장될 예정이다. 오라클이 확보한 전체 물량 비율은 공개되지 않았지만, 클라우드 인프라 확대 전략의 일환으로 해석된다. AMD의 MI450은 내년에 공식 출시 예정인 고성능 AI 칩으로, 최대 72개 칩을 결합해 하나의 서버를 구성할 수 있다. 이는 대규모 연산 처리와 AI 학습 효율을 극대화하도록 설계된 차세대 제품이다. 오라클클라우드인프라스트럭처의 카란 바타 수석부사장은 “AI 추론 영역에서 고객들이 AMD 제품을 긍정적으로 평가하고 있다”며 “AMD는 엔비디아와 함께 시장에서 뚜렷한 존재감을 보이고 있다”고 말했다. AMD는 최근 오픈AI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 바 있다. 이 계약을 통해 오픈AI가 추진 중인 6기가
더지엠뉴스 구태경 기자 | 엔비디아의 분기 실적 발표를 하루 앞두고 글로벌 금융시장이 촉각을 곤두세우고 있다. 옵션 시장에서는 발표 직후 엔비디아 시가총액이 최대 2천600억 달러(약 362조원)까지 출렁일 수 있다는 분석이 나왔다. 27일 로이터통신에 따르면 미국 옵션시장 데이터는 엔비디아 주가가 실적 결과에 따라 어느 방향이든 약 6% 등락할 수 있다고 전망했다. 25일 기준 엔비디아 시총은 4조4천억 달러 수준으로, 발표 이후 시총이 급등하거나 급락할 가능성이 동시에 제기된 셈이다. 시장 분석업체 ORATS에 따르면 최근 12개 분기 동안 엔비디아 실적 발표 때 평균 예상 변동률은 7.7%, 실제 평균 변동률은 7.6%였다. 올해 2월 실적 발표 직후 주가는 8% 넘게 빠졌으나, 5월 발표 직후에는 3.2% 상승하는 등 양방향의 급격한 흐름을 보여 왔다. 글로벌 투자사 서스퀘하나의 크리스 머피 파생상품 전략 공동 책임자는 “엔비디아 자체 주가 변동보다 연관 종목으로 번지는 파급력이 더 흥미로운 지점”이라고 말했다. 그는 투기적 성격이 강한 일부 AI 종목이 고점에서 밀려났지만, 엔비디아는 여전히 사상 최고가 근처까지 회복한 점을 주목했다. 로이터통신은
[더지엠뉴스]북증시 대표 지수인 북증50(北证50)이 중소형 성장주의 집중적인 매수세에 힘입어 역대 최고치를 다시 썼다. 21일 중국 베이징증권거래소에 따르면 북증50은 전날보다 1.22% 상승한 1473.99포인트에 마감하며 지난해 11월 기록한 전고점을 뛰어넘었다. 장중 한때 1479.37포인트까지 치솟았다. 연초 이후 누적 상승률은 42.03%에 달해, 동기간 주요 중국 본토 및 홍콩 지수를 크게 앞질렀다. 북증50은 중국 북경증권거래소에 상장된 우량 종목 50개로 구성된 지수로, 특히 정책 수혜를 받는 기술·제조 중소기업의 비중이 높다. 50개 구성 종목 중 33개는 올해 들어 20% 이상 상승했고, 이 중 20개는 50% 이상, 4개 종목은 주가가 두 배 이상 뛰었다. 대표적으로 바이오기업 진보성우(锦波生物)는 155.56%, 민스다(民士达)는 133.85%, 준촹커지(骏创科技)와 빙싱커지(并行科技)는 각각 128.71%, 120.79%의 상승률을 보였다. 이러한 급등은 단순한 테마 장세가 아닌, 구조적 유입의 결과라는 평가가 나온다. 화위안(华源)증권은 보고서에서 2025년 1분기 기준 공모펀드가 보유한 북증시 종목의 총 가치는 67억4300만
[더지엠뉴스]세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아(Nvidia)의 최고경영자 젠슨 황이 중국을 향한 반도체 밀수 가능성에 대해 강하게 부인했다. 18일 블룸버그 인터뷰에 따르면, 황 CEO는 대만 타이베이에서 가진 회견에서 “엔비디아 제품이 중국으로 전용된다는 어떤 증거도 발견된 바 없다”고 강조했다. 그는 엔비디아의 최신 AI 칩이 다중 GPU와 CPU로 구성된 대형 통합 시스템임을 강조하며, “물리적 크기 때문에 몰래 국경을 넘기는 건 현실적으로 어렵다”고 설명했다. 또한 고객들이 자발적으로 미국의 수출 통제 규정을 숙지하고 내부 감시 체계를 운영하고 있다고 밝혔다. 그는 자사 핵심 시스템인 ‘그레이스 블랙웰’이 무게만 약 2톤에 달한다고 언급하며, “이 정도 규모의 시스템은 백팩이나 주머니에 넣어 넘길 수 있는 것이 아니다”라고 덧붙였다. 황 CEO는 도널드 트럼프 전 대통령의 중동 순방에 동행한 자리에서도 발언을 이어갔다. 그는 “트럼프 정부는 전임 조 바이든 정부가 추진했던 AI 반도체 수출 규제를 완화하려 하고 있으며, 이는 글로벌 기술 확산에 긍정적 전환”이라고 평가했다. 엔비디아는 현재 사우디아라비아를 포함한 중동 지역에 최신 AI
[더지엠뉴스]중국 A주 시장에서 기술주가 다시 한번 강세를 보이며 통신, 전력장비 등 주요 섹터가 장 초반 1% 이상 상승했다. 8일 중국증시에 따르면, 미국 상무부가 바이든 행정부의 AI 칩 수출 제한 정책을 단순화하겠다고 발표한 직후, AI 관련 종목들이 대거 반등했다. 미국 측은 “기존 규제가 과도하게 복잡하고 관료주의적이어서 혁신을 저해한다”며 새로운 단순화된 규칙을 도입하겠다고 밝혔고, 이는 곧바로 기술주 투자 심리를 자극했다. 이에 따라 A주에서 엔비디아 테마 관련 종목들이 일제히 상승했다. 광전모듈 기업 중에서는 신이성(新易盛, 300502)이 다시 100위안대를 회복하며 10% 넘게 급등했고, 중지서창(中际旭创, 300308)은 8% 이상 상승했다. 또 다른 광통신 기업 텐푸통신(天孚通信, 300394) 역시 6% 이상 상승하며 랠리에 합류했다. 중소형 기술주도 눈에 띄는 움직임을 보였다. 가오처(高测股份, 688556), 신레이(鑫磊股份, 301317), 화우(华伍股份, 300095) 등은 상한선인 ‘20cm’ 급등을 기록했다. 특히 신레이는 1분기 순이익이 3015.05% 폭등하며 주당 PER이 2.3배에 불과해 ‘초저평가 성장주’로 분류
[더지엠뉴스]중국 화웨이가 미국 엔비디아의 인공지능용 반도체 ‘H100’과 유사한 성능의 GPU ‘910C’를 개발하고, 이르면 5월부터 대량 공급에 돌입할 전망이다. 22일 기준 로이터통신 보도에 따르면, 화웨이는 자사 910B 칩 두 개를 하나의 패키지로 구성한 ‘910C’ 모델을 출시 준비 중이며, 작년 말부터 샘플을 기술 기업들에 배포하고 선주문을 받기 시작했다. 화웨이 910C는 단일 칩보다 두 배의 연산 능력과 메모리 용량을 갖췄으며, 이는 고성능 컴퓨팅용으로 설계된 엔비디아 H100과 유사한 수준으로 평가받는다. 미국은 2022년 이후 H100의 대중국 수출을 금지한 데 이어, 최근에는 저사양 대응 모델인 H20조차도 규제 대상에 포함시켰다. 이에 따라 중국 내 AI 반도체 수요는 국산화 대체로 방향을 전환하고 있다. 미국의 수출 통제로 인해, 화웨이 910C는 중국 내 AI 학습·추론 시장에서 주요 하드웨어 대안으로 부상하고 있다. 올브라이트스톤브릿지그룹 폴 트리올로는 “910C가 중국 AI 생태계의 현실적인 선택지가 될 것”이라고 분석했다. 생산 주체는 아직 명확하지 않지만, 일부 910C 부품은 대만 TSMC가 중국 고객사 쏸넝(Sophgo
[더지엠뉴스] 한국 반도체 기술이 중국에 비해 뒤처지고 있다는 분석이 나왔다. 불과 2년 전까지만 해도 한국이 앞서 있다는 평가가 있었으나, 최근 조사에서는 대부분의 분야에서 중국이 우위를 점한 것으로 나타났다. 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발표한 '3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석' 보고서에 따르면, 국내 전문가 39명을 대상으로 한 조사에서 한국의 반도체 기초 기술 역량이 전반적으로 중국보다 낮은 것으로 분석됐다. 보고서에 따르면, 최고 기술 선도국을 100%로 놓고 평가했을 때 ▲고집적·저항기반 메모리 기술에서 한국 90.9%, 중국 94.1% ▲고성능·저전력 AI 반도체 기술에서 한국 84.1%, 중국 88.3% ▲전력반도체에서 한국 67.5%, 중국 79.8% ▲차세대 고성능 센싱 기술에서 한국 81.3%, 중국 83.9%를 기록했다. 반도체 첨단 패키징 기술만이 한국과 중국이 동일한 74.2%로 평가됐다. 반도체 기술의 상용화 측면에서도 한국은 고집적·저항기반 메모리 기술과 반도체 첨단 패키징 기술에서만 중국을 앞서는 것으로 나타났다. 이는 2022년 같은 조사에서 한국이 중국보다 우위에 있다고 평가받았던 것과는 정반대의 결과로,
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