더지엠뉴스 박소영 기자 | A주 시장에서 CPO 관련 종목이 장중 급등하며 일부 종목은 1년 만에 1000%가 넘는 상승률을 기록했다. AI 인프라 투자 확대와 글로벌 반도체 기업들의 대규모 진입이 맞물리며 광통신 산업 전반의 가격과 수요를 동시에 끌어올렸다.
22일 증권시보에 따르면, 창광화신을 중심으로 한 CPO 개념주들이 거래 중 급등하며 다수 종목이 사상 최고가를 경신했다. 뉴이선은 장중 7% 이상 상승하며 시가총액 6000억 위안(약 11조7000억원)을 넘어섰고, 지난해 같은 시점 이후 상승률은 1000%를 돌파했다.
오후 들어 상승세는 더욱 확대됐다. 창이통은 15% 이상 급등하며 상한가에 근접했고 둥산정밀, 산안광전자, 양쯔광섬유 등 주요 종목도 동반 상승했다. 다수 광모듈 기업들이 동시에 상한가에 진입하면서 업종 지수는 4%대 상승폭을 기록했다.
이번 급등 배경에는 AI 데이터센터 확장에 따른 광통신 수요 폭증이 자리 잡고 있다. 트렌드포스 자료에 따르면 AI 전용 광 트랜시버 시장 규모는 2025년 165억 달러(약 22조8000억원)에서 2026년 260억 달러(약 35조9000억원)로 확대될 전망이다. 단순한 업그레이드 수요를 넘어 데이터센터 구조 자체가 광 기반으로 전환되는 흐름이 반영됐다.
특히 800G 이상 고속 광모듈 수요가 빠르게 늘고 있다. 북미 하이퍼스케일 데이터센터 트래픽은 연간 30% 이상 증가하고 있으며 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 기업들이 GPU 클러스터 확장에 나서면서 고속 인터커넥트 수요가 급증했다. 이 과정에서 공급망 압박도 동시에 나타났다.
기술 측면에서는 1.6T 광모듈 양산이 본격화 단계에 진입했다. 기존 단일 제품 중심 성장에서 벗어나 시장 확대, 기술 세대 전환, 응용 영역 확장이라는 세 축이 동시에 진행되며 산업 구조 자체가 재편되고 있다. 엣지 컴퓨팅과 데이터센터 간 연결 수요도 새로운 성장 동력으로 부상했다.
글로벌 반도체 기업들의 직접 투자도 시장을 자극했다. AMD는 글로벌파운드리스와 협력해 차세대 AI 가속기용 CPO 기술 개발에 나섰고, 엔비디아는 루멘텀과 코히런트에 각각 20억 달러(약 2조7600억원)를 투자하며 광인터커넥트 공급망 확보에 나섰다. 이 투자에는 향후 생산능력 확보 계약까지 포함됐다.
CPO 기술은 기존 구리 케이블 기반 연결의 한계를 대체하는 핵심 기술로 평가된다. 광 기반 데이터 전송은 지연을 줄이고 전력 효율을 높여 대규모 AI 네트워크 구축에 필수 요소로 자리 잡았다.
산업화 단계도 빠르게 진행됐다. 엔비디아는 CPO 기반 이더넷 스위치 양산에 돌입했으며 브로드컴과 TSMC는 3D 적층형 실리콘 포토닉스 기술을 통해 광출력과 네트워크 성능을 동시에 개선했다. 스케일아웃 네트워크에서의 대량 적용이 시작됐고 이후 스케일업 구조로 확산되는 단계로 이어졌다.
시장에서는 광모듈 산업의 장기 성장도 이어질 것으로 보고 있다. 라이트카운팅 전망에 따르면 고속 데이터 통신용 광모듈 시장은 2025년 164억 달러(약 22조7000억원)에서 2031년 521억 달러(약 72조원) 규모로 확대된다.
