더지엠뉴스 구태경 기자 | 미국 반도체기업 AMD가 오라클과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 칩 5만개를 공급하기로 했다. AI 프로세서 시장에서 엔비디아의 독주에 도전하는 AMD의 행보가 한층 빨라지고 있다. 15일 미국 오라클 발표에 따르면, 회사는 내년 3분기부터 데이터센터용 컴퓨터에 AMD의 최신 AI 칩 MI450을 탑재할 계획이다. 이번 공급 계약에는 프로세서와 네트워크 부품까지 포함돼 있으며, 사업은 2027년 이후까지 확장될 예정이다. 오라클이 확보한 전체 물량 비율은 공개되지 않았지만, 클라우드 인프라 확대 전략의 일환으로 해석된다. AMD의 MI450은 내년에 공식 출시 예정인 고성능 AI 칩으로, 최대 72개 칩을 결합해 하나의 서버를 구성할 수 있다. 이는 대규모 연산 처리와 AI 학습 효율을 극대화하도록 설계된 차세대 제품이다. 오라클클라우드인프라스트럭처의 카란 바타 수석부사장은 “AI 추론 영역에서 고객들이 AMD 제품을 긍정적으로 평가하고 있다”며 “AMD는 엔비디아와 함께 시장에서 뚜렷한 존재감을 보이고 있다”고 말했다. AMD는 최근 오픈AI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 바 있다. 이 계약을 통해 오픈AI가 추진 중인 6기가
더지엠뉴스 구태경 기자 | 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 장착한 어센드 신형 칩과 초대형 AI 클러스터 기술을 발표했다. 3년간 어센드 950PR·950DT·960·970을 차례로 내놓으며 미국 엔비디아 중심의 시장에 도전장을 던졌다. 19일 제일차이징, 로이터통신 등에 따르면 화웨이는 상하이 엑스포센터에서 열린 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 올해 1분기 출시한 어센드 910C 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 내년 각각 1분기와 4분기에 선보이고, 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓을 계획이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 AI 칩 업그레이드 계획을 구체적으로 내놓은 것은 처음이다. 쉬즈쥔 화웨이 순회회장은 매년 신제품을 출시할 것이며, 성능은 출시 때마다 두 배로 확대될 것이라고 강조했다. 내년 1분기 선보일 어센드 950PR에는 화웨이가 직접 개발한 HBM이 적용돼 그동안 한국과 미국 기업이 주도해온 메모리 병목 문제를 해소했다고 설명했다. 화웨이는 또한 장기적 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 세계 최강 수준의 AI 클러스터 ‘아틀라스 950’과 ‘아틀라스 960’을 출시할 계획을 밝혔다. 이들
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