더지엠뉴스 박소영 기자 | 중국 베이징대 연구진이 1나노미터 강유전체 트랜지스터 개발에 성공했다. 연산과 저장을 동시에 해결할 수 있는 초미세 소자 구현으로 AI 칩 구조 한계를 정면 돌파했다는 점에서 의미가 크다. 25일 중국 매체 차이롄서에 따르면, 베이징대 전자공학원 연구팀은 강유전체 트랜지스터(FeFET)의 물리적 게이트 길이를 1나노미터까지 축소하는 데 성공했다. 구동 전압은 0.6V, 에너지 소비는 0.45fJ/μm 수준으로 낮췄으며 이는 기존 국제 최고 수준 대비 10분의 1 이하 수준이다. 현재 AI 칩은 연산부와 저장부가 분리된 구조로 인해 이른바 ‘메모리 월’ 문제를 겪고 있다. 데이터 이동 과정에서 병목이 발생해 속도와 에너지 효율이 동시에 제약받는 구조적 한계가 존재한다. 특히 낸드플래시 기반 비휘발성 메모리는 5V 이상의 고전압이 필요해 초미세 공정에 적용하기 어려운 문제가 있었다. 연구진은 ‘나노게이트 강유전체 트랜지스터 구조’와 ‘전기장 집속 증강 메커니즘’을 제안했다. 게이트 전극을 극한 수준으로 축소해 강유전체층 내부에 고도로 국소화된 강전계 영역을 형성함으로써 저전압 구동과 고성능 저장 특성을 동시에 구현했다. 이번 성과는 서
더지엠뉴스 김완석 기자 | 엔비디아가 3월 열리는 GTC 2026에서 기존 세대를 뛰어넘는 전혀 새로운 칩을 선보이겠다고 공식화했다. 생성형 인공지능 확산으로 데이터센터 구조와 메모리 설계가 동시에 재편되는 국면에서 차세대 연산 체계의 구체적 실체가 처음 공개되는 자리다. 19일 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 최고경영자는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 기조연설에서 “세계에서 본 적 없는” 신규 칩을 발표한다고 밝혔다. 그는 기술적 난도가 극한에 도달한 상황에서 모든 설계 요소를 다시 조정하는 과정이 진행됐다고 설명했다. 시장에서는 공개 대상이 루빈 계열 파생 제품이거나 차세대 페인먼 아키텍처일 가능성을 동시에 거론한다. 루빈 계열은 CES에서 복수의 신설계 칩이 공개된 뒤 양산 체제로 전환됐으며, 대규모 모델 학습과 추론을 동시에 처리하는 구조를 전면에 내세우고 있다. 페인먼은 SRAM 중심 집적 확대와 3차원 적층 기술 결합을 핵심 방향으로 삼고 있는 차기 세대로 분류된다. 엔비디아는 호퍼와 블랙웰 세대를 거치며 초대형 모델 사전학습 중심 전략을 강화해왔다. 이후 그레이스 블랙웰 울트라와 베라 루빈 계열을 통해 추론 지연 시간과 메모리
더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국 대형 기술기업 바이두가 독자 설계한 신형 인공지능 칩을 내놓으며 연산 인프라의 국산화 범위를 넓히겠다는 목표를 분명히 했다. 두 제품은 연산 효율 강화와 대규모 모델 훈련을 동시에 겨냥한 구조로 설계돼 중국이 추진하는 자체 반도체 생태계 강화 흐름에서 핵심 축으로 평가된다. 13일 중국 사우스차이나모닝포스트에 따르면, 바이두는 기술 행사 ‘바이두 월드’에서 반도체 자회사 쿤룬신이 개발한 M100과 M300을 처음 공개했다. M100은 '전문가 혼합' 방식으로 거대 모델의 추론 과정에서 연산 자원을 정교하게 배분하도록 구성됐고, 내년 초 시장 출시를 예고했다. M300은 수조 단위 매개변수를 사용하는 멀티모달 훈련 환경을 목표로 설계됐으며, 공개 일정은 2027년으로 잡혀 있다. 바이두 클라우드 부문 총괄 션더우는 두 칩이 제공하는 연산 능력과 비용 구조를 강조하며, 향후 자사 AI 인프라에도 핵심적으로 투입하겠다는 방향을 제시했다. 바이두가 칩을 선행 공개한 배경에는 미국의 첨단기술 규제로 인한 불확실성을 낮추고, 중국 내수 데이터센터의 구조적 수요를 국산 칩으로 전환하려는 정책 흐름이 작용한 것으로 전해졌다. 중국은 전날을
더지엠뉴스 구태경 기자 | 미국 반도체기업 AMD가 오라클과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 칩 5만개를 공급하기로 했다. AI 프로세서 시장에서 엔비디아의 독주에 도전하는 AMD의 행보가 한층 빨라지고 있다. 15일 미국 오라클 발표에 따르면, 회사는 내년 3분기부터 데이터센터용 컴퓨터에 AMD의 최신 AI 칩 MI450을 탑재할 계획이다. 이번 공급 계약에는 프로세서와 네트워크 부품까지 포함돼 있으며, 사업은 2027년 이후까지 확장될 예정이다. 오라클이 확보한 전체 물량 비율은 공개되지 않았지만, 클라우드 인프라 확대 전략의 일환으로 해석된다. AMD의 MI450은 내년에 공식 출시 예정인 고성능 AI 칩으로, 최대 72개 칩을 결합해 하나의 서버를 구성할 수 있다. 이는 대규모 연산 처리와 AI 학습 효율을 극대화하도록 설계된 차세대 제품이다. 오라클클라우드인프라스트럭처의 카란 바타 수석부사장은 “AI 추론 영역에서 고객들이 AMD 제품을 긍정적으로 평가하고 있다”며 “AMD는 엔비디아와 함께 시장에서 뚜렷한 존재감을 보이고 있다”고 말했다. AMD는 최근 오픈AI와도 대규모 칩 공급 계약을 체결한 바 있다. 이 계약을 통해 오픈AI가 추진 중인 6기가
더지엠뉴스 구태경 기자 | 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 장착한 어센드 신형 칩과 초대형 AI 클러스터 기술을 발표했다. 3년간 어센드 950PR·950DT·960·970을 차례로 내놓으며 미국 엔비디아 중심의 시장에 도전장을 던졌다. 19일 제일차이징, 로이터통신 등에 따르면 화웨이는 상하이 엑스포센터에서 열린 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 올해 1분기 출시한 어센드 910C 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 내년 각각 1분기와 4분기에 선보이고, 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓을 계획이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 AI 칩 업그레이드 계획을 구체적으로 내놓은 것은 처음이다. 쉬즈쥔 화웨이 순회회장은 매년 신제품을 출시할 것이며, 성능은 출시 때마다 두 배로 확대될 것이라고 강조했다. 내년 1분기 선보일 어센드 950PR에는 화웨이가 직접 개발한 HBM이 적용돼 그동안 한국과 미국 기업이 주도해온 메모리 병목 문제를 해소했다고 설명했다. 화웨이는 또한 장기적 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 세계 최강 수준의 AI 클러스터 ‘아틀라스 950’과 ‘아틀라스 960’을 출시할 계획을 밝혔다. 이들
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