더지엠뉴스 구태경 기자 | 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 장착한 어센드 신형 칩과 초대형 AI 클러스터 기술을 발표했다. 3년간 어센드 950PR·950DT·960·970을 차례로 내놓으며 미국 엔비디아 중심의 시장에 도전장을 던졌다. 19일 제일차이징, 로이터통신 등에 따르면 화웨이는 상하이 엑스포센터에서 열린 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 올해 1분기 출시한 어센드 910C 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 내년 각각 1분기와 4분기에 선보이고, 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓을 계획이라고 밝혔다. 화웨이가 자체 AI 칩 업그레이드 계획을 구체적으로 내놓은 것은 처음이다. 쉬즈쥔 화웨이 순회회장은 매년 신제품을 출시할 것이며, 성능은 출시 때마다 두 배로 확대될 것이라고 강조했다. 내년 1분기 선보일 어센드 950PR에는 화웨이가 직접 개발한 HBM이 적용돼 그동안 한국과 미국 기업이 주도해온 메모리 병목 문제를 해소했다고 설명했다. 화웨이는 또한 장기적 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 세계 최강 수준의 AI 클러스터 ‘아틀라스 950’과 ‘아틀라스 960’을 출시할 계획을 밝혔다. 이들
더지엠뉴스 구태경 기자 | 화웨이가 12일 AI 추론 분야의 핵심 기술 성과를 발표한다. 이번 기술은 고대역폭메모리(HBM) 의존도를 줄이고 국내 AI 대규모 모델의 추론 성능을 끌어올려, 중국 AI 추론 생태계 완성도를 높이는 것이 목표다. 10일 중국증권보에 따르면, 업계는 AI 산업이 이미 ‘모델 성능 극대화’에서 ‘응용 가치 극대화’로 중심이 이동했으며, 이 과정에서 추론이 차세대 발전의 핵심으로 부상했다고 진단한다. HBM은 AI 추론에서 데이터 전송 병목을 해결하는 주요 수단으로, 공급이 부족할 경우 속도 저하와 응답 지연이 발생한다. 화웨이는 이러한 제약을 완화하는 독자 기술을 통해 사용자 경험을 개선할 것으로 예상된다. 같은 날 ‘2025 금융 AI 추론 응용 발전 포럼’에서 중국신통원(信通院), 칭화대, 커다쉰페이(科大讯飞) 전문가들이 대규모 모델 추론 가속과 서비스 품질 최적화 사례를 공유한다. 또한 화웨이는 중국은련(中国银联)과 함께 금융 분야에서 AI 추론의 최신 적용 성과를 발표하며, 대규모 상용화를 위한 경로를 공동 모색할 예정이다. 화웨이는 국가 인공지능 응용 시범기지 생태 협력 파트너로서, 올해 6월까지 80여 개국·지역에서 5,
제호 : 더지엠뉴스(thegmnews.com) | 발생소 : 서울시 노원구 한글비석로 396, 106-205 | 발행인·편집인 : 정은영 | 청소년보호책임자 : 정은영 | 사업자등록번호 : 서울, 아55402 | 등록일 : 2024-04-17 | 문의 : thegmnews1@thegmnews.com | 대표전화 : 010-3869-8883
Copyrightⓒ2024 thegmnews.com all right reserved. *더지엠뉴스의 모든 콘텐츠(기사)는 저작권법의 보호를 받습니다. 무단 전제 또는 배포 등을 금합니다.
UPDATE: 2025.10.15 11:20
