더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국 인공지능 스타트업 딥시크가 새 AI 모델 V3.1을 공개하며 차세대 국산 칩과의 연계를 전격적으로 언급했다. 미국의 반도체 수출 통제 속에서 중국이 독자 기술로 돌파구를 마련했을 가능성이 제기되며 업계의 관심이 집중되고 있다. 22일 사우스차이나모닝포스트에 따르면 딥시크는 전날 공식 계정을 통해 ‘V3.1 배포, 에이전트 시대의 첫걸음’이라는 제목의 공지를 내고 업그레이드된 모델을 공개했다. 이번 버전은 추론 모드와 비추론 모드를 하나로 통합하고, ‘UE8MO FP8’ 데이터 형식을 적용해 메모리 사용을 줄이고 효율을 높인 것이 특징이다. 딥시크는 이 구조가 곧 발표될 중국산 칩에 맞춰 설계된 것이라고 설명했다. 이 발언은 불과 한 줄에 불과했지만 파장은 컸다. 업계에서는 중국이 AI 소프트웨어와 반도체를 독자적으로 결합할 단계에 도달했을 가능성을 두고 해석이 이어졌다. 특히 미국의 첨단 칩 수출 제한이 강화되는 상황에서 중국이 자체 생태계를 구축할 수 있다는 전망이 나오면서 글로벌 기술 업계의 긴장감이 높아졌다. V3.1의 개선 폭은 제한적이라는 평가도 존재한다. 하지만 주목할 부분은 올해 초 저비용·고효율 추론 모델 R1을
더지엠뉴스 구태경 기자 | 미중 갈등이 고조되는 가운데, 중국 본토 기업들이 미국 증시 대신 홍콩을 우선 선택지로 삼고 있다. 그 결과 올해 상반기 홍콩 증권거래소 상장 신청 건수가 역대 최고치를 경신했다. 7일 영국 파이낸셜타임스 보도에 따르면, 올해 1∼6월 동안 홍콩증권거래소에 상장을 신청한 기업 수는 총 208곳으로 집계됐다. 이는 2021년 상반기 기록이었던 189곳을 뛰어넘는 수치다. 특히 6월 한 달 동안에만 75개 기업이 상장을 신청하며 단월 기준으로도 사상 최대치를 기록했다. 기업들의 홍콩행은 단순한 신청 수 증가에 그치지 않았다. 회계법인 KPMG에 따르면, 올 상반기 홍콩 증시 신규 기업공개(IPO) 및 2차 상장을 통한 자금 조달 규모는 총 138억달러(약 18조9천억원)에 달했다. 이는 같은 기간 나스닥(92억달러), 뉴욕증권거래소(78억달러)를 앞선 글로벌 1위 규모다. 이처럼 홍콩 IPO 시장에 자금이 몰리는 배경에는 미중 간의 무역·기술 갈등과 지정학적 리스크가 자리하고 있다. 특히 도널드 트럼프의 재집권으로 불확실성이 커지자, 다수의 중국 기업들이 미국 대신 홍콩 증시를 택하고 있다. FT는 “미국의 상장 규제가 강화되고, 상장
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