더지엠뉴스 구태경 기자 | 반도체 산업 전면 전환을 위해 중국 지방정부가 다시 움직이기 시작했다. 이번에는 첨단기술의 교차점이자 민간·군수 융합 산업의 거점으로 꼽히는 션전이 본격적인 ‘자립형 시스템’ 구축에 나섰다. 6일 선전시 정부에 따르면, 최근 반도체 및 집적회로 산업 고도화를 위한 새 정책이 공식 시행되며, 50억 위안(약 9,700억 원) 규모의 산업 전용 펀드도 함께 조성됐다. ‘사이미(赛米) 산업 사모펀드’로 명명된 이 기금은 반도체 산업 전 영역의 체질 개선을 목표로 설계됐으며, 자금 공급과 정책 유도를 병행하는 ‘정책+자본’ 모델로 추진된다. 반도체 설계·제조·소재·장비·패키징 등 주요 고리마다 자금이 투입될 예정이며, 투자 대상은 선전 지역 핵심 프로젝트 및 유망 기업에 집중된다. 지원정책은 총 10개 조항으로 구성됐다. 고성능 칩 개발, 국산 설계도구(EDA) 확산, 주요 장비·부품 국산화, 封装(패키징) 기술 고도화, 화합물 반도체 실용화 등이 핵심 항목이다. 특히, 지방정부가 산업 자원 배분의 주체로 나서고 중앙정부의 ‘신형 국가 시스템’과 연계하는 구조를 명확히 제시했다. 현재 선전에는 하이실리콘(海思半导体, HiSilicon),
[더지엠뉴스] 올해 6월 청두시 첨단기술구는 <집적회로 산업 발전 추진정책(《关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》)을 발표했다. 기술구는 정책에 △중점 육성사업인 프로세서 칩 통신, 칩 메모리 등 생산 시 공정별 최대 3000만 위안의 보조금 지급 △생산라인 업그레이드 및 개조 프로젝트 대상 최대 4000만 위안의 보조금 지급 △규정에 부합되는 집적회로 설계 인력 대상 기업별 연간 최대 50만 위안의 상여금 지급 등을 담았다. 아울러 집적회로 설계, 웨이퍼 제조 및 밀봉, 장비 재료 세트, 산업 생태 도약 등 4가지 측면에 대해 기업의 연구개발(R&D) 투자 확대, 기업의 생태 협력 강화, 업스트림 및 다운스트림 공급망 프로젝트 정착 등을 지원하고 선두 기업 및 업계 히든 챔피언 육성을 가속화 하는 등 15개 조항 등 총 35개 방향도 포함했다. ■집적회로 설계 분야 (1) 기업 R&D 투자 증가 우선 IC(집적회로) 설계 기업이 국가 공공 서비스 플랫폼을 통해 EDA(전자 설계 자동화) 도구를 임대할 경우 임대 비용의 50%로 최대 100만 위안의 보조금을 제공한다. 또 다중 프로젝트 웨이퍼(MPW)를 사용해 집적회로 제품 연구 및
제호 : 더지엠뉴스(thegmnews.com) | 발생소 : 서울시 노원구 한글비석로 396, 106-205 | 발행인·편집인 : 정은영 | 청소년보호책임자 : 정은영 | 사업자등록번호 : 서울, 아55402 | 등록일 : 2024-04-17 | 문의 : thegmnews1@thegmnews.com | 대표전화 : 010-3869-8883
Copyrightⓒ2024 thegmnews.com all right reserved. *더지엠뉴스의 모든 콘텐츠(기사)는 저작권법의 보호를 받습니다. 무단 전제 또는 배포 등을 금합니다.
UPDATE: 2025.07.17 19:37
