더지엠뉴스 이남희 기자 | 화홍반도체가 대규모 구조조정 계획을 내놓고 다시 시장에 복귀했다. 이번 조치는 화리 마이크로일렉트로닉스 지분 97.5% 인수를 포함하며, 12인치 웨이퍼 파운드리 생산능력 강화와 공정·기술 융합을 통한 경쟁력 제고가 핵심이다. 1일 중국증권저널에 따르면 화홍반도체는 전날 구조조정안을 발표하고 이날부터 주식 거래를 재개했다. 화홍은 화홍그룹과 상하이 집적회로산업투자펀드 등 기존 주주로부터 화리 마이크로일렉트로닉스 지분 97.4988%를 주식 발행과 현금 지급 방식으로 매입할 계획이다. 매입 과정에서 주당 43.34위안(약 8,300원)의 발행가로 최대 35개 특정 투자자를 대상으로 자금을 모집할 예정이다. 이번에 조달되는 매칭 펀드는 운전자본 보충, 부채 상환, 현금 대금 지급, 신규 프로젝트 건설에 투입된다. 다만 운전자본과 부채 상환 비중은 총 조달액의 50%를 넘지 못하도록 제한된다. 거래가 완료되면 화리 마이크로일렉트로닉스는 화홍의 자회사로 편입된다. 화홍은 이번 합병으로 12인치 웨이퍼 생산능력을 확대하고, 임베디드 및 독립형 비휘발성 메모리, 전력 소자, 아날로그, 전력 관리, 로직, RF 등 전방위 기술을 포괄하는 차별화
더지엠뉴스 김완석 기자 | 중국이 제14차 5개년 계획 기간(2021~2025년) 동안 디지털 인프라와 핵심 기술 혁신에서 두각을 나타내며 연산능력 세계 2위에 올랐다. 14일 류례홍(刘烈宏, Liu Liehong) 국가데이터국장은 기자회견에서, 6월 말 기준 중국의 5G 기지국은 455만 개, 기가급 광대역 사용자는 2억2600만 명에 달한다고 밝혔다. 이 같은 인프라 확충이 경제·사회 전반의 발전을 견인했다는 설명이다. 주요 디지털 분야에서의 기술 자립도 강화도 두드러졌다. 집적회로 산업은 설계·제조·패키징·테스트·장비·소재를 아우르는 완전한 산업 사슬을 구축했고, 자국 개발 운영체제인 홍멍OS(鸿蒙OS, HarmonyOS)는 스마트폰, 자동차, 가전 등 1,200여 제품군의 11억9천만 대 이상에 탑재됐다. 인공지능(AI) 분야에서는 세계 AI 특허의 60%를 보유하며 종합 역량을 높였다. 데이터 산업도 새로운 성장 동력으로 부상했다. 2024년 말 기준 관련 기업 수는 40만 개를 넘었고, 산업 규모는 5조8,600억 위안(약 817조 원)으로 제13차 5개년 계획 말 대비 117% 확대됐다. 디지털 경제 성장은 100여 개의 신규 직종을 탄생시켜 고
더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국의 7월 수출이 예상치를 크게 뛰어넘으며 시장을 놀라게 했다. 반면 대미, 대러시아 수출과 희토류 수출은 감소세를 드러냈다. 7일 중국 해관총서에 따르면, 7월 수출액은 3천217억8천만달러(약 445조5천억원)로 전년 동기 대비 7.2% 늘었다. 이는 로이터(5.4%)와 블룸버그(5.6%)의 전문가 전망치보다도 높았고, 6월 증가율(5.8%)도 넘어섰다. 같은 기간 수입은 2천235억4천만달러(약 309조5천억원)로 4.1% 증가하며, 시장 예상치인 -1.0%를 큰 폭으로 웃돌았다. 무역흑자는 982억4천만달러(약 136조원)로 집계됐고, 총 무역 규모는 5천453억2천만달러(약 755조1천억원)에 달해 전년 대비 5.9% 성장했다. 위안화 기준으로는 수출 8.0%, 수입 4.8%, 총액 6.7% 증가했다. 1~7월 누적 기준으로는 수출 6.1% 증가, 수입은 2.7% 감소했으며, 전체 무역 규모는 2.4% 증가한 것으로 나타났다. 교역 대상별 흐름은 엇갈렸다. 미국과의 무역은 전반적인 위축세가 심화됐다. 수출은 12.6% 줄어든 2천513억7천만달러(약 348조원), 수입은 10.3% 감소한 858억5천만달러(약 118조8천
더지엠뉴스 구태경 기자 | 반도체 산업 전면 전환을 위해 중국 지방정부가 다시 움직이기 시작했다. 이번에는 첨단기술의 교차점이자 민간·군수 융합 산업의 거점으로 꼽히는 션전이 본격적인 ‘자립형 시스템’ 구축에 나섰다. 6일 선전시 정부에 따르면, 최근 반도체 및 집적회로 산업 고도화를 위한 새 정책이 공식 시행되며, 50억 위안(약 9,700억 원) 규모의 산업 전용 펀드도 함께 조성됐다. ‘사이미(赛米) 산업 사모펀드’로 명명된 이 기금은 반도체 산업 전 영역의 체질 개선을 목표로 설계됐으며, 자금 공급과 정책 유도를 병행하는 ‘정책+자본’ 모델로 추진된다. 반도체 설계·제조·소재·장비·패키징 등 주요 고리마다 자금이 투입될 예정이며, 투자 대상은 선전 지역 핵심 프로젝트 및 유망 기업에 집중된다. 지원정책은 총 10개 조항으로 구성됐다. 고성능 칩 개발, 국산 설계도구(EDA) 확산, 주요 장비·부품 국산화, 封装(패키징) 기술 고도화, 화합물 반도체 실용화 등이 핵심 항목이다. 특히, 지방정부가 산업 자원 배분의 주체로 나서고 중앙정부의 ‘신형 국가 시스템’과 연계하는 구조를 명확히 제시했다. 현재 선전에는 하이실리콘(海思半导体, HiSilicon),
[더지엠뉴스] 올해 6월 청두시 첨단기술구는 <집적회로 산업 발전 추진정책(《关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》)을 발표했다. 기술구는 정책에 △중점 육성사업인 프로세서 칩 통신, 칩 메모리 등 생산 시 공정별 최대 3000만 위안의 보조금 지급 △생산라인 업그레이드 및 개조 프로젝트 대상 최대 4000만 위안의 보조금 지급 △규정에 부합되는 집적회로 설계 인력 대상 기업별 연간 최대 50만 위안의 상여금 지급 등을 담았다. 아울러 집적회로 설계, 웨이퍼 제조 및 밀봉, 장비 재료 세트, 산업 생태 도약 등 4가지 측면에 대해 기업의 연구개발(R&D) 투자 확대, 기업의 생태 협력 강화, 업스트림 및 다운스트림 공급망 프로젝트 정착 등을 지원하고 선두 기업 및 업계 히든 챔피언 육성을 가속화 하는 등 15개 조항 등 총 35개 방향도 포함했다. ■집적회로 설계 분야 (1) 기업 R&D 투자 증가 우선 IC(집적회로) 설계 기업이 국가 공공 서비스 플랫폼을 통해 EDA(전자 설계 자동화) 도구를 임대할 경우 임대 비용의 50%로 최대 100만 위안의 보조금을 제공한다. 또 다중 프로젝트 웨이퍼(MPW)를 사용해 집적회로 제품 연구 및
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