더지엠뉴스 김완석 기자 | 엔비디아가 3월 열리는 GTC 2026에서 기존 세대를 뛰어넘는 전혀 새로운 칩을 선보이겠다고 공식화했다. 생성형 인공지능 확산으로 데이터센터 구조와 메모리 설계가 동시에 재편되는 국면에서 차세대 연산 체계의 구체적 실체가 처음 공개되는 자리다. 19일 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 최고경영자는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 기조연설에서 “세계에서 본 적 없는” 신규 칩을 발표한다고 밝혔다. 그는 기술적 난도가 극한에 도달한 상황에서 모든 설계 요소를 다시 조정하는 과정이 진행됐다고 설명했다. 시장에서는 공개 대상이 루빈 계열 파생 제품이거나 차세대 페인먼 아키텍처일 가능성을 동시에 거론한다. 루빈 계열은 CES에서 복수의 신설계 칩이 공개된 뒤 양산 체제로 전환됐으며, 대규모 모델 학습과 추론을 동시에 처리하는 구조를 전면에 내세우고 있다. 페인먼은 SRAM 중심 집적 확대와 3차원 적층 기술 결합을 핵심 방향으로 삼고 있는 차기 세대로 분류된다. 엔비디아는 호퍼와 블랙웰 세대를 거치며 초대형 모델 사전학습 중심 전략을 강화해왔다. 이후 그레이스 블랙웰 울트라와 베라 루빈 계열을 통해 추론 지연 시간과 메모리
더지엠뉴스 구태경 기자 | 엔비디아(Nvidia)가 시가총액 4조 달러(약 5,520조 원)를 넘기며 전 세계 상장사 가운데 가장 먼저 이 선을 돌파했다. 10일 외신에 따르면 9일(현지 시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 2023년 5월 1조 달러에 처음 도달한 후 9개월 만에 2조 달러를, 3개월 후엔 3조 달러를, 이번에는 13개월 만에 4조 달러 고지를 밟았다. 이 같은 폭발적 성장세의 핵심에는 AI 반도체 기술의 진화 속도가 있다. 젠슨 황(Huang Renxun) CEO는 “컴퓨팅의 근본적 전환기에 있으며, 인공지능과 가속 컴퓨팅이 산업의 미래를 다시 쓰고 있다”고 말했다. 황 CEO는 최근 제기된 딥시크(DeepSeek)의 AI 모델 R1 관련 논란에 대해서도 입장을 밝혔다. 일각에서는 이 모델이 적은 수의 칩으로도 ChatGPT급 성능을 구현한다며 엔비디아의 수요 감소 가능성을 제기했지만, 그는 “AI 추론은 오히려 기존보다 수백 배의 계산 능력을 요구한다”며 이를 강하게 반박했다. “성능이 곧 비용 절감입니다. 칩이 더 빨라져야 AI 인프라가 효율화됩니다.” 황 CEO는 이런 철학을 바탕으로 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라(Blackwell Ult
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