더지엠뉴스 구태경 기자 | 중국 인공지능 스타트업 딥시크가 새 AI 모델 V3.1을 공개하며 차세대 국산 칩과의 연계를 전격적으로 언급했다. 미국의 반도체 수출 통제 속에서 중국이 독자 기술로 돌파구를 마련했을 가능성이 제기되며 업계의 관심이 집중되고 있다. 22일 사우스차이나모닝포스트에 따르면 딥시크는 전날 공식 계정을 통해 ‘V3.1 배포, 에이전트 시대의 첫걸음’이라는 제목의 공지를 내고 업그레이드된 모델을 공개했다. 이번 버전은 추론 모드와 비추론 모드를 하나로 통합하고, ‘UE8MO FP8’ 데이터 형식을 적용해 메모리 사용을 줄이고 효율을 높인 것이 특징이다. 딥시크는 이 구조가 곧 발표될 중국산 칩에 맞춰 설계된 것이라고 설명했다. 이 발언은 불과 한 줄에 불과했지만 파장은 컸다. 업계에서는 중국이 AI 소프트웨어와 반도체를 독자적으로 결합할 단계에 도달했을 가능성을 두고 해석이 이어졌다. 특히 미국의 첨단 칩 수출 제한이 강화되는 상황에서 중국이 자체 생태계를 구축할 수 있다는 전망이 나오면서 글로벌 기술 업계의 긴장감이 높아졌다. V3.1의 개선 폭은 제한적이라는 평가도 존재한다. 하지만 주목할 부분은 올해 초 저비용·고효율 추론 모델 R1을
더지엠뉴스 구태경 기자 | 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 기존 H20보다 성능이 강화된 AI 칩을 개발 중이라고 주요 외신이 20일 보도했다. 새 칩은 ‘B30A’로 불리며, 블랙웰 아키텍처를 토대로 단일 실리콘 조각 위에서 제작되는 싱글 다이 설계가 특징이다. 외신에 따르면, B30A는 엔비디아 주력 제품인 B300의 절반 수준 성능을 제공하지만, NV링크 기술과 고대역폭 메모리를 지원해 데이터 전송 속도를 높인다. 회사는 이르면 다음 달부터 중국 고객에게 테스트용 샘플을 공급할 계획이다. 엔비디아는 성명에서 “정부 허용 범위 내에서 경쟁할 준비를 하고 있으며, 모든 제품은 관련 당국의 승인을 받았다”고 밝혔다. 동시에 AI 추론 작업을 위한 또 다른 중국 전용 칩 ‘RTX6000D’도 출시할 예정이다. 이 제품은 H20보다 낮은 사양과 단순한 제조 조건을 갖추고, 미국 규제 기준치 이하로 맞춰 설계돼 오는 9월부터 공급이 시작된다.
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