엔비디아 CEO와 회동한 中상무부장, “더 크게 문 열겠다”

더지엠뉴스 김대명 기자 | 중국이 인공지능(AI) 반도체와 글로벌 공급망 전략을 놓고 미국에 정면 대응에 나섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방중을 계기로, 상무부는 중국 시장 개방 확대와 동시에 미국의 화웨이 제재 해제를 촉구했다. 18일 중국 정부에 따르면 왕원타오(王文涛, Wang Wentao) 상무부장은 전날 젠슨 황 CEO를 접견하고, “외자 유치 정책은 변함없으며, 개방의 문은 더욱 활짝 열릴 것”이라고 밝혔다. 젠슨 황은 “중국은 매우 매력적인 시장”이라며 AI 분야의 협력 강화를 희망했다. 왕 부장은 이날 국무원 주최 기자회견에서 ‘14차 5개년 계획(2021~2025)’ 성과를 설명하며, 지난 5년간 미국과의 무역 충돌에도 양국은 여전히 긴밀한 경제 파트너 관계를 유지하고 있다고 강조했다. 그는 “디커플링은 현실적으로 불가능하다”며, 지난해 중미 간 상품 교역 규모가 6,883억달러(약 958조3,200억원), 서비스 무역은 1,555억달러(약 216조9,200억원)에 달했다고 소개했다. 상무부는 기자회견 이후 공식 발표를 통해 “미국이 H20 칩의 대중국 수출을 승인한 점은 주목하지만, 화웨이 어센드 칩에 대한 근거 없는 통제

• 김대명 기자
• 2025-07-18 21:38