더지엠뉴스 김대명 기자 | 중국 반도체 기업이 14인치 탄화규소 단결정 소재 개발에 성공했다. 대형 탄화규소 웨이퍼 경쟁이 장비 소재와 인공지능 데이터센터 패키징 영역까지 동시에 확대되는 흐름이 나타나고 있다. 15일 중국 반도체 업계에 따르면, 톈청반도체(天成半导体)는 자체 장비를 활용해 직경 14인치 탄화규소 단결정 소재를 제작했으며 유효 두께는 약 30mm 수준으로 확인됐다. 이번 소재는 반도체 제조 장비에 사용되는 탄화규소 부품 제작에 활용되는 것으로 알려졌다. 해당 기술은 대형 탄화규소 소재 영역에서 기존 12인치 중심 구조를 넘어서는 단계로 설명된다. 탄화규소 웨이퍼 대형화는 생산 효율과 원가 구조에 직접 영향을 미친다. 12인치 웨이퍼 면적은 6인치 대비 약 4배이며 칩 생산량도 약 3.8~4.4배 증가하는 구조다. 14인치 웨이퍼는 이러한 생산 효율을 추가로 확대하는 형태로 제시됐다. 현재 글로벌 탄화규소 시장에서는 6인치 웨이퍼가 상용화 단계에 있으며 8인치 웨이퍼가 빠르게 확대되는 상황이다. 이런 가운데 중국 기업들이 12인치와 14인치 기술을 동시에 추진하며 대형 웨이퍼 경쟁이 이어지고 있다. 중국 기업들의 기술 발표도 이어지고 있다. 산
[더지엠뉴스]중국이 ‘3세대 반도체’라는 차세대 핵심 기술 경쟁에서 자립화 전략과 기술 초격차 달성을 목표로 본격적인 산업 재편에 나서고 있다. 그 중심에 서 있는 기업이 바로 윈난성 쿤밍에 본사를 둔 톈위반도체(天域半导体, Tianyu Semiconductor)다. 톈위반도체는 중국 내 최초로 3세대 반도체만을 전문으로 연구개발하고 생산하는 기업으로, 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC) 기반의 전력 반도체를 핵심 제품군으로 삼고 있다. 기존 실리콘(Si) 기반 반도체는 고온, 고전압, 고주파 환경에서 한계가 분명하지만, 톈위반도체의 GaN 및 SiC 반도체는 고효율·고내구성을 동시에 실현하며 전기차, 고속충전기, 신재생에너지, 레이더 시스템 등 고성능 응용 분야에서 필수 요소로 떠오르고 있다. 특히 이 회사는 자체적으로 8인치 탄화규소 웨이퍼 생산 라인을 구축한 몇 안 되는 중국 내 기업으로, 이미 쿤밍공장에서 대량 생산에 성공했으며, 2025년 하반기까지 연간 20만 장 이상의 웨이퍼 공급 체계를 완성할 계획이다. 중국 산업정보화부는 3세대 반도체를 ‘전략 신흥산업’으로 분류하고, 톈위반도체를 포함한 핵심 기업에 대해 국가 차원의 금융 및 정책 지원을
제호 : 더지엠뉴스(thegmnews.com) | 발생소 : 서울시 노원구 한글비석로 396, 106-205 | 발행인·편집인 : 정은영 | 청소년보호책임자 : 정은영 | 사업자등록번호 : 서울, 아55402 | 등록일 : 2024-04-17 | 문의 : thegmnews1@thegmnews.com | 대표전화 : 010-3869-8883
Copyrightⓒ2024 thegmnews.com all right reserved. *더지엠뉴스의 모든 콘텐츠(기사)는 저작권법의 보호를 받습니다. 무단 전제 또는 배포 등을 금합니다.
UPDATE: 2026.04.12 12:36
