더지엠뉴스 송종환 기자 | 중국 샤오미가 자체 개발한 쉬안제(XRing) O3를 탑재한 단말기를 출시하며 칩 양산·상용화 단계에 들어갔다. 후속 AI 가속칩 O100과 스마트카용 D100도 내년 정식 상용화할 계획이다.

8일 중국 증권시보와 차이롄서에 따르면 레이쥔 샤오미 창업자 겸 회장은 전날 열린 샤오미 신제품 발표회에서 O3를 탑재한 단말기 2종의 출시를 공개하고 O100과 D100도 내년 상용화한다고 밝혔다.

O3 탑재 제품 출시로 샤오미의 자체 개발 모바일 시스템온칩(SoC)은 연구개발 단계를 넘어 실제 양산·상용화 단계에 진입했다.

샤오미가 공개한 자체 칩 포트폴리오는 스마트폰용 O3, 인공지능(AI) 가속용 O100, 스마트카용 D100으로 구성된다. O100과 D100까지 상용화되면 샤오미는 스마트폰과 AI 연산, 자동차용 반도체를 자체 칩으로 동시에 전개하게 된다.

레이쥔 회장은 이날 “샤오미는 반도체 분야에서는 여전히 후발주자이며 현재의 성과는 이제 막 시작했다는 의미”라며 자체 칩 개발을 계속하겠다는 입장을 밝혔다.

샤오미는 앞서 O100을 단말기용 대형언어모델 연산을 겨냥한 AI 가속칩으로, D100을 스마트카용 고성능 AI 칩으로 개발해 왔다. 이번 발표로 O3의 양산·상용화와 함께 후속 칩 2종의 상용화 일정까지 구체화됐다.