더지엠뉴스 조익철 기자 | 중국 파운드리 업체 화훙반도체(华虹半导体·Hua Hong Semiconductor·688347.SH/01347.HK)가 약 143억위안(약 2조8000억원)을 투입해 12인치 특화공정 웨이퍼 생산능력을 확대한다. 신규 생산라인의 월 생산능력은 약 5만5000장으로 설계됐다.

2일 중국 차이롄서와 중국기금보 등에 따르면 화훙반도체와 전액 출자 자회사 상하이화훙훙리는 우시 화훙훙리 3기 반도체유한공사에 모두 21억2670만달러(약 2조9500억원)를 출자한다.

화훙반도체는 10억4250만달러(약 1조4500억원), 상하이화훙훙리는 10억8420만달러(약 1조5000억원)를 각각 출자한다. 우시시 산하 투자회사와 화신펀드, 국가개발은행 계열 정책성 금융기관도 투자에 참여한다.

증자가 완료되면 우시 화훙훙리 3기의 자본금은 41억7000만달러(약 5조7900억원)로 늘어난다. 화훙반도체와 상하이화훙훙리가 각각 25%, 26%를 확보해 합산 지분율은 51%가 된다. 나머지는 우시 측 투자회사가 20%, 화신펀드가 15%, 국가개발은행 계열사가 14%를 보유한다.

투자금은 우시에 월 생산능력 약 5만5000장 규모의 12인치 특화공정 웨이퍼 파운드리 생산라인을 건설하는 데 사용된다. 우시 화훙훙리 3기는 지난해 10월 설립된 회사로 현재 실제 영업활동은 없으며 이번 사업을 위해 생산라인을 구축할 예정이다.

차이롄서는 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리반도체 수요와 가격 상승이 웨이퍼 파운드리 단계까지 전달되면서 화훙반도체가 생산능력 확대에 나섰다고 분석했다. 화훙반도체의 올해 2분기 생산능력 가동률이 100%를 넘어선 점도 증설 배경으로 제시했다.

화훙반도체는 최첨단 미세공정보다는 임베디드 비휘발성 메모리와 전력반도체, 아날로그·전력관리반도체 등 특화공정을 주요 사업으로 하고 있다. 이번 신규 라인 역시 12인치 특화공정 웨이퍼 생산에 초점을 맞췄다.

중국기금보는 화훙반도체가 이번 투자를 통해 특화공정 생산능력을 추가 확보하고 시장 수요에 대응할 계획이라고 전했다. 화훙반도체는 공시에서 이번 투자의 목적을 생산능력 확대와 시장 경쟁력 강화라고 밝혔다.

이번 투자에는 우시 지방정부 계열 투자회사와 중국 반도체산업 투자펀드, 정책성 금융기관이 함께 참여한다. 중국 매체들은 지방정부와 산업펀드, 정책금융이 12인치 특화공정 생산라인 건설에 공동으로 자금을 투입하는 구조에 주목했다.

중국 반도체 매체들은 최근 AI 서버와 데이터센터 확대에 따른 메모리와 전력관리반도체 수요 증가가 파운드리 가동률 상승으로 이어지고 있다고 진단했다. 차이롄서는 이번 화훙반도체 증설을 메모리 업황 호조가 상류 웨이퍼 제조 단계로 전달되는 사례로 분석했다.

화훙반도체의 신규 생산능력은 삼성전자의 최첨단 파운드리보다 전력·아날로그 등 특화공정을 주력으로 하는 DB하이텍과 사업 영역이 상대적으로 가깝다. 중국 반도체 업계는 중국 내 12인치 특화공정 생산능력 확대와 함께 전력반도체와 아날로그반도체 등의 현지 생산 비중도 높아지고 있다고 분석했다.