더지엠뉴스 이남희 기자 | 롄쉰인스트루먼트가 장중 2,000위안 벽을 넘어서며 A주 시장의 새로운 주가왕 자리를 굳혔다. 광통신과 AI 데이터센터 투자 확대가 맞물리면서 관련 종목 전반으로 대규모 자금이 유입됐다.
3일 증권시보에 따르면 중국 쑤저우 기반의 광통신·반도체 테스트 장비 기업 롄쉰인스트루먼트(联讯仪器·688808.SH)는 장중 2,047.88위안(약 39만 원)까지 상승하며 최근 수년간 구이저우마오타이에 이어 두 번째로 2,000위안을 돌파한 A주 종목이 됐다.
광통신 테마 종목들도 일제히 급등했다. 중국 장쑤성 기반의 광통신·전력케이블 기업 헝통광전(亨通光电·600487.SH)과 중국 우한 기반의 광섬유 제조기업 창페이광섬유(长飞光纤·601869.SH)는 상한가를 기록했다. 중국 산시성 기반의 광칩 기업 위안제기술(源杰科技·688498.SH)은 17% 넘게 상승했고, 중국 장쑤성 기반의 광부품 기업 톈푸통신(天孚通信·300394.SZ)은 500위안을 넘어섰다. 중국 쑤저우 기반의 전자부품 기업 둥산정밀(东山精密·002384.SZ)도 강세를 나타냈다.
헝통광전은 차이나모바일과 협력해 산둥성 칭다오에서 세계 최초 S+C+L 3밴드 초저손실 다중코어 광케이블 회선을 상용화했다. 해당 기술은 기존 광섬유 전송 용량 한계를 넘어서는 공간분할 다중화 기술을 적용해 AI 시대 초고속 데이터 전송 수요에 대응할 수 있도록 설계됐다.
엔비디아는 차세대 스펙트럼-X 이더넷 실리콘포토닉스 기술의 양산 돌입을 발표했다. 이 기술은 CPO 기반 네트워크 구조를 채택했으며 AI 데이터센터 구축을 위한 핵심 솔루션으로 평가받고 있다. 엔비디아는 기존 광트랜시버 방식 대비 에너지 효율 5배, AI 시스템 가동률 5배, 구축 속도 1.3배 향상 효과를 제시했다.
AI 대형모델 학습과 추론 규모가 확대되면서 데이터센터 내부 통신 수요도 급증하고 있다. 광모듈, CPO, 실리콘포토닉스, 코히런트 전송 기술은 이러한 수요를 충족하는 핵심 기술로 꼽힌다. AI 서버 수가 늘어날수록 광통신 장비와 부품 수요도 함께 증가하는 구조다.
궈타이하이퉁증권은 광인터커넥트가 AI 인프라 성능과 연산 효율을 결정하는 핵심 요소로 자리 잡았다고 설명했다. 특히 CPO는 AI 클러스터 확대와 스위치 칩 성능 향상의 직접적인 수혜를 받는 분야로 꼽혔다.
업계에서는 글로벌 클라우드 기업과 AI 기업들이 광통신 핵심 부품 확보 경쟁에 나서면서 관련 공급망 기업들의 수주 확대 가능성이 커지고 있다고 전했다.
